隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 836
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