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  • SMT再流焊的基本結(jié)構(gòu)

    典型的紅外熱風再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示,通常由五個以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器,第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū),第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

    2018-04-08 雅鑫達電子 861

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