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  • 如何防止pcb多層線(xiàn)路板翹曲

    一、為什么pcb多層線(xiàn)路板要求十分平整: 在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上,pcb多層板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)

    2017-07-01 雅鑫達(dá) 697

  • 雅鑫達(dá)講解pcb多層線(xiàn)路板先進(jìn)技術(shù)

    先進(jìn)的pcb多層線(xiàn)路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接(HDI)印制板的制造工藝; 半加成法(Semi-additive)制作精密細(xì)線(xiàn)(0.08mm/0.08mm線(xiàn)寬線(xiàn)距)技術(shù); 熱固油墨積層法(簡(jiǎn)稱(chēng)TCD)技術(shù); 電鍍填平盲孔技術(shù)(Via Filling); 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。

    2017-06-30 雅鑫達(dá) 972

  • pcb多層線(xiàn)路板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

    其實(shí)pcb線(xiàn)路板電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠(chǎng)工程技術(shù)人員首選要檢 查的項(xiàng)目。

    2017-06-30 雅鑫達(dá) 628

  • PCBA加工的工藝流程

      PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng),也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA  印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線(xiàn)路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA

    2019-12-20 雅鑫達(dá)電子 1218

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